发明名称 |
一种COF挠性印刷电路板的制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种COF挠性印刷电路板的制作方法,本发明的制作工艺采用先减成法、再半加成的方法,即先采用较厚的铜单面板(例如12um)蚀刻减薄至一定厚度,再利用半加成法在图形线路区域电镀铜至预定的厚度,然后再进行后续工序。相比现有的传统工艺,本发明避免了使用价格昂贵的厚度低于5um的超薄铜,极大地节省了资源和降低了成本。 |
申请公布号 |
CN102647856A |
申请公布日期 |
2012.08.22 |
申请号 |
CN201210108183.X |
申请日期 |
2012.04.13 |
申请人 |
珠海元盛电子科技股份有限公司 |
发明人 |
徐景浩 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
广州市红荔专利代理有限公司 44214 |
代理人 |
王贤义 |
主权项 |
一种COF挠性印刷电路板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)开料,采用卷对卷设备生产;(2)使用微蚀刻设备采用减成法将铜单面板减薄至一定厚度;(3)对上述减薄后的单面板贴干膜并进行曝光显影工序,将菲林上的线路图形转移到铜单面板上;并且未曝光的图形部分通过显影液除去,露出该部分的铜箔;(4)电镀,采用半加成法将图形部分镀铜到预定的厚度;(5)褪去干膜露出底铜;并使用微蚀刻设备蚀刻掉底铜形成图形部分的线路;(6)印保护油墨并进行油墨曝光显影工序,露出需要电镀镍金的焊盘和手指,并固化油墨;(7)将露出的焊盘和手指进行电镀镍金,然后清洗烘干; (8)冲切成型。 |
地址 |
519060 广东省珠海市香洲区洪湾工业区香工路17号 |