于多孔钻石介质材料中之孔的键结终端

摘要

此处说明一种具有低介电常数之多孔钻石介电材料及一种形成此种材料之方法。多孔钻石介电材料验证具有高机械强度，且因存在有孔隙而具有低介电常数。经由将孔隙内部表面之sp2型碳键结终端转成sp3型碳键结终端可更进一步降低介电常数。此项目的系经由多孔钻石介电材料之氢化而达成。