| 发明名称 | 用于真空溅镀的平面Sn靶材 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于真空溅镀的平面Sn靶材，包括背板和靶材基体，它还包括设置在所述背板和所述靶材基体之间的阻隔层，通过在背板上电镀或者电刷镀阻隔层，有效的防止了Cu元素的扩散，进而提高了靶材的纯度。 | ||
| 申请公布号 | CN202380073U | 申请公布日期 | 2012.08.15 |
| 申请号 | CN201120551643.7 | 申请日期 | 2011.12.26 |
| 申请人 | 昆山全亚冠环保科技有限公司 | 发明人 | 朱振华;庄世雄 |
| 分类号 | C23C14/34(2006.01)I;C23C14/08(2006.01)I | 主分类号 | C23C14/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人 | 董建林 |
| 主权项 | 用于真空溅镀的平面Sn靶材，包括背板和靶材基体，其特征在于，它还包括设置在所述背板和所述靶材基体之间的阻隔层。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇吴淞江工业园晨丰路南侧 | ||