发明名称 电路板非接触式故障诊断方法
摘要 本发明系一种电路板非接触式故障诊断方法,其诊断步骤包含取得预设电路板的热像图、建立预设热像图之物元、建立关联函数、设定权重值以及计算关联度,取得待测电路板之热像图之后,依据可拓理论,建立该待测电路板热像图的物元,并透过比较该待测电路板热像图与各种不同故障类型的预设热像图物元的关联度,判知该待测电路板的故障类型,达到快速判断、节省检测人力成本等诸多效果。
申请公布号 TWI370258 申请公布日期 2012.08.11
申请号 TW097122513 申请日期 2008.06.17
申请人 国立勤益科技大学 台中市太平区中山路1段215巷35号 发明人 王孟辉;锺裕国;陈昭廷;潘至祥
分类号 G01R31/302;G01R31/28 主分类号 G01R31/302
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项
地址 台中市太平区中山路1段215巷35号