固态成像装置、其制造方法及电子设备

摘要

一种固态成像装置、其制造方法及电子设备。该固态成像装置，包括：层叠的半导体芯片，构造为通过将两个或更多个半导体芯片部分彼此接合获得，并且是通过至少将其中形成有像素阵列和多层配线层的第一半导体芯片部分和其中形成逻辑电路和多层配线层的第二半导体芯片部分彼此接合而获得，并且该多层配线层彼此相对且彼此电连接；以及遮光层，在该第一和第二半导体芯片部分之间的连接处附近，构造为由与该第一和第二半导体芯片部分之一或二者的连接互连线相同层的导电膜形成。该固态成像装置是背面照明固态成像装置。

主权项

一种固态成像装置，包括：层叠的半导体芯片，构造为通过将两个或更多个半导体芯片部分彼此接合而获得，且是通过至少将其中形成有像素阵列和多层配线层的第一半导体芯片部分和其中形成有逻辑电路和多层配线层的第二半导体芯片部分彼此接合而获得，并且该多层配线层彼此相对且彼此电连接；以及遮光层，在该第一半导体芯片部分和该第二半导体芯片部分之间的接合附近，构造为由与该第一半导体芯片部分和该第二半导体芯片部分之一或二者的连接互连线的层相同层的导电膜形成，其中该固态成像装置构造为背面照明固态成像装置。