发明名称 P-LDMOS的制造方法
摘要 本发明公开了一种P-LDMOS的制造方法,包括:提供衬底,在所述衬底上形成深N阱;在所述深N阱中形成隔离结构;在所述深N阱的漏极区域形成P阱,在所述深N阱的源极区域形成N阱;在所述深N阱上形成栅极;进行源漏轻掺杂工艺,在所述N阱和P阱内分别形成源极轻掺杂区和漏极轻掺杂区;在所述栅极的侧壁形成栅极侧墙;进行源漏重掺杂以及退火工艺。本发明在漏极采用深N阱和P阱取代传统P-LDMOS中漂移区的光罩,而在源极采用深N阱中的N阱取代了传统体区中的光罩,在制程中减少了两个光罩,在满足器件耐压的前提下有效降低了LDMOS器件的制造成本。
申请公布号 CN102623354A 申请公布日期 2012.08.01
申请号 CN201210114133.2 申请日期 2012.04.17
申请人 上海华力微电子有限公司 发明人 葛洪涛;黄晓橹
分类号 H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L21/336(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 陆花
主权项 一种P‑LDMOS的制造方法,其特征在于,包括:提供衬底,在所述衬底上形成深N阱;在所述深N阱中形成隔离结构;在所述深N阱的漏极区域形成P阱,在所述深N阱的源极区域形成N阱;在所述深N阱上形成栅极;进行源漏轻掺杂工艺,在所述N阱和P阱内分别形成源极轻掺杂区和漏极轻掺杂区;在所述栅极的侧壁形成栅极侧墙;进行源漏重掺杂以及退火工艺。
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号