发明名称 |
P-LDMOS的制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种P-LDMOS的制造方法,包括:提供衬底,在所述衬底上形成深N阱;在所述深N阱中形成隔离结构;在所述深N阱的漏极区域形成P阱,在所述深N阱的源极区域形成N阱;在所述深N阱上形成栅极;进行源漏轻掺杂工艺,在所述N阱和P阱内分别形成源极轻掺杂区和漏极轻掺杂区;在所述栅极的侧壁形成栅极侧墙;进行源漏重掺杂以及退火工艺。本发明在漏极采用深N阱和P阱取代传统P-LDMOS中漂移区的光罩,而在源极采用深N阱中的N阱取代了传统体区中的光罩,在制程中减少了两个光罩,在满足器件耐压的前提下有效降低了LDMOS器件的制造成本。 |
申请公布号 |
CN102623354A |
申请公布日期 |
2012.08.01 |
申请号 |
CN201210114133.2 |
申请日期 |
2012.04.17 |
申请人 |
上海华力微电子有限公司 |
发明人 |
葛洪涛;黄晓橹 |
分类号 |
H01L21/336(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/336(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
陆花 |
主权项 |
一种P‑LDMOS的制造方法,其特征在于,包括:提供衬底,在所述衬底上形成深N阱;在所述深N阱中形成隔离结构;在所述深N阱的漏极区域形成P阱,在所述深N阱的源极区域形成N阱;在所述深N阱上形成栅极;进行源漏轻掺杂工艺,在所述N阱和P阱内分别形成源极轻掺杂区和漏极轻掺杂区;在所述栅极的侧壁形成栅极侧墙;进行源漏重掺杂以及退火工艺。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号 |