带电容组件的RFID封装结构

摘要

本实用新型公开了一种带电容组件的RFID封装结构，包括上基板和下基板，天线图案、胶材、RFID晶粒和电容组件，所述的上基板的下表面设有电容组件，设置于电容组件两端的导电端子分别通过连接点对应电性连接设置于下基板上表面的两天线图案；所述的RFID晶粒的下表面设有两输入输出焊垫，该两输入输出焊垫分别通过连接点电性连接于设置于下基板上表面的另两天线图案；所述的上基板和下基板之间填充有胶材。本实用新型结构新颖，构思巧妙，具有广泛的市场价值和巨大的市场潜力。

主权项

一种带电容组件的RFID封装结构，包括上基板和下基板，天线图案、胶材、RFID晶粒和电容组件，其特征在于：所述的上基板的下表面设有电容组件，设置于电容组件两端的导电端子分别通过连接点对应电性连接设置于下基板上表面的两天线图案；所述的RFID晶粒的下表面设有两输入输出焊垫，该两输入输出焊垫分别通过连接点电性连接于设置于下基板上表面的另两天线图案；所述的上基板和下基板之间填充有胶材。