| 发明名称 | 软硬结合电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种软硬结合电路板，包括作为基板的软板，所述的软板上焊接有硬板，软板上所设置的排线接口柔性焊接在软板上。本实用新型将硬板直接焊接在软板上，不仅能够很好的节省安装空间，节约成本，而且可以满足各种场合的需求。 | ||
| 申请公布号 | CN202353919U | 申请公布日期 | 2012.07.25 |
| 申请号 | CN201120479092.8 | 申请日期 | 2011.11.27 |
| 申请人 | 常州市协和电路板有限公司 | 发明人 | 张南国 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人 | 路接洲 |
| 主权项 | 一种软硬结合电路板，包括作为基板的软板，其特征在于：所述的软板上焊接有硬板，软板上所设置的排线接口柔性焊接在软板上。 | ||
| 地址 | 213103 江苏省常州市武进区横林镇崔桥街 | ||