| 发明名称 | 粘合剂组合物 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种粘合剂组合物，该粘合剂组合物是用于将芯片组件倒装式安装在电路基板上的粘合剂组合物，其含有脂环式环氧化合物、脂环式酸酐系固化剂和丙烯酸树脂。脂环式酸酐系固化剂的含量相对于脂环式环氧化合物100质量份为80～120质量份，丙烯酸树脂的含量在脂环式环氧化合物和脂环式酸酐系固化剂和丙烯酸树脂的总量100质量份中为5～50质量份。丙烯酸树脂是共聚了（甲基）丙烯酸烷基酯和相对于（甲基）丙烯酸烷基酯100质量份为2～100质量份的甲基丙烯酸缩水甘油酯而成的、吸水率为1.2%以下的树脂。 | ||
| 申请公布号 | CN102598236A | 申请公布日期 | 2012.07.18 |
| 申请号 | CN201080050472.8 | 申请日期 | 2010.09.09 |
| 申请人 | 索尼化学&信息部件株式会社 | 发明人 | 波木秀次;蟹泽士行;片柳元气 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;C08G59/20(2006.01)I;C08G59/42(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J133/00(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;H01L33/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 卢曼;郭文洁 |
| 主权项 | 一种粘合剂组合物，该粘合剂组合物是用于将芯片组件倒装式安装在电路基板上的粘合剂组合物，其特征在于，含有脂环式环氧化合物、脂环式酸酐系固化剂和丙烯酸树脂，脂环式酸酐系固化剂的含量相对于脂环式环氧化合物100质量份为80～120质量份，该丙烯酸树脂的含量在脂环式环氧化合物和脂环式酸酐系固化剂和丙烯酸树脂的总量100质量份中为5～50质量份，该丙烯酸树脂是共聚了（甲基）丙烯酸烷基酯和相对于（甲基）丙烯酸烷基酯100质量份为2～100质量份的甲基丙烯酸缩水甘油酯而成的、吸水率为1.2%以下的树脂。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||