大尺寸晶圆切割方法及其设备

摘要

本发明系藉由减少晶圆移动次数以避免移动过程中之晶圆损坏。晶圆系载入一工作载台即可进行各项程序，并藉由将工作载台移动至制程装置处或将制程装置移动至工作载台来完成各项程序。