| 发明名称 | 光电子模块 | ||
| 摘要 | 提出了一种光电子模块(100)，包括：具有至少一个接触部位(1A)的支承体(1)；发射辐射的半导体芯片(2)，其中发射辐射的半导体芯片(2)具有第一接触面(2A)和第二接触面(2B)；电绝缘层(4)，其具有第一凹部(4A)和第二凹部(4B)；至少一个导电结构(8)，其中第一接触面(2A)设置在发射辐射的半导体芯片(2)的背离支承体(1)的侧上，电绝缘层(4)至少局部地施加在支承体(1)和半导体芯片(2)上，并且该电绝缘层具有在第一接触面(2A)的区域中的第一凹部(4A)和在接触部位(1A)的区域中的第二凹部(4B)，导电结构(8)设置在电绝缘层(4)上并且将第一接触面(2A)与支承体(1)的接触部位(1A)电接触，并且电绝缘层(4)主要由陶瓷材料形成。 | ||
| 申请公布号 | CN102576707A | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
| 申请号 | CN201080041661.9 | 申请日期 | 2010.09.06 |
| 申请人 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 发明人 | 沃尔特·韦格莱特;阿克塞尔·卡尔滕巴赫尔;贝恩德·巴克曼;卡尔·魏德纳;马蒂亚斯·雷布汉 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/44(2006.01)I;H01L33/50(2006.01)I;H01L33/62(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 张春水;田军锋 |
| 主权项 | 光电子模块(100)，包括‑具有至少一个接触部位(1A)的支承体(1)；‑发射辐射的半导体芯片(2)，其中所述发射辐射的半导体芯片(2)具有第一接触面(2A)和第二接触面(2B)；‑电绝缘层(4)，其具有第一凹部(4A)和第二凹部(4B)；‑至少一个导电结构(8)，其中‑所述第一接触面(2A)设置在所述发射辐射的半导体芯片(2)的背离所述支承体(1)的侧上，‑所述电绝缘层(4)至少局部地施加在所述支承体(1)和所述半导体芯片(2)上，并且在所述第一接触面(2A)的区域中具有所述第一凹部(4A)，并且在所述接触部位(1A)的区域中具有所述第二凹部(4B)，‑所述导电结构(8)设置在所述电绝缘层(4)上，并且将所述第一接触面(2A)与所述支承体(1)的所述接触部位(1A)电接触，并且‑所述电绝缘层(4)主要以陶瓷材料形成。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||