| 发明名称 | 应用于柔性电路板的补强板 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种应用于柔性电路板的补强板，由依次粘合的聚酰亚胺层、纯胶层组成。本实用新型利用不同树脂的Tg点和应力特性，搭配聚酰亚胺层，提高尺寸安定性，减少因SMT温度变化产生板弯翘。 | ||
| 申请公布号 | CN202310285U | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN201120433921.9 | 申请日期 | 2011.11.04 |
| 申请人 | 欣兴同泰科技（昆山）有限公司 | 发明人 | 赵小爱;钱令 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 郑玮 |
| 主权项 | 一种应用于柔性电路板的补强板，其特征在于，由依次粘合的聚酰亚胺层、纯胶层组成。 | ||
| 地址 | 215316 江苏省苏州市昆山市汉浦路999号 | ||