一种带凹面镜形封装基座的LED芯片封装结构

摘要

本技术涉及一种带凹面镜形封装基座的LED芯片封装结构，其中凹面镜形封装基座上表面的凹面镜用以反射LED芯片侧面及背面发出的光，使之成为平行光并由正面射出。所述封装结构包括：一高反射率凹面镜形封装基座，该封装基座的上表面为抛物线旋转面，并渡有高反射率金属层；两个引线框；普通LED芯片，LED芯片安装于凹面镜形封装基座的凹面镜焦点上，LED芯片与基座之间的空隙内灌入封装环氧树脂胶；密封物，将LED芯片封于其内，以完成LED封装结构。本技术提高了LED芯片的光效，增大了LED芯片的发光角度，一定程度上解决了LED的眩光问题。并且减小了热量在LED芯片背面的聚集，从而减小了LED芯片的光衰，提高了寿命。

主权项

一种带凹面镜形封装基座的LED芯片封装结构，包括：一高反射率凹面镜形封装基座，其上表面为抛物线旋转面，并镀有高反射金属层；第一引线框和第二引线框，用以分别引出LED芯片的两极；普通LED芯片，安装于凹面镜形封装基座的焦点上，以导线连接至第一引线框和第二引线框；密封物，通过透明环氧树脂或混合透明环氧树脂和荧光剂形成，将LED芯片封于其内，以完成LED封装结构。