发明名称 |
用于硅片自动上下料系统的出片机构 |
摘要 |
本发明提供了用于硅片自动上下料系统的出片机构,其能解决以往依靠人工从硅片盒中抽取硅片存在的取片速度慢、工人劳动强度大的问题,并能有效降低取片时的硅片破碎率,降低生产成本。其特征在于:其包括伺服电机、直线模组、竖向气动滑台和出片板,出片板通过连接板安装于竖向气动滑台,竖向气动滑台通过气动滑台支架安装于底板,底板安装于直线模组,直线模组通过联轴器与伺服电机连接。 |
申请公布号 |
CN102534555A |
申请公布日期 |
2012.07.04 |
申请号 |
CN201110458759.0 |
申请日期 |
2011.12.31 |
申请人 |
无锡市奥曼特科技有限公司 |
发明人 |
陈平;顾正初 |
分类号 |
C23C16/44(2006.01)I |
主分类号 |
C23C16/44(2006.01)I |
代理机构 |
无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 |
代理人 |
顾吉云 |
主权项 |
用于硅片自动上下料系统的出片机构,其特征在于:其包括伺服电机、直线模组、竖向气动滑台和出片板,所述出片板通过连接板安装于所述竖向气动滑台,所述竖向气动滑台通过气动滑台支架安装于底板,所述底板安装于所述直线模组,所述直线模组通过联轴器与所述伺服电机连接。 |
地址 |
214024 江苏省无锡市南长区扬名工业园B区92号 |