| 发明名称 | 一种汇流条、PCB电路板和汇流条贴装方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种汇流条、PCB电路板和汇流条贴装方法。本发明的汇流条通过自身的定位脚插入PCB板的定位孔中定位或通过辅助的定位针插入汇流条和PCB板的定位孔中定位后，采用回流焊或波峰焊焊接。本发明的汇流条具有自定位功能，解决了细长型，面积较大的汇流条SMT制程中容易偏移的问题，可以防止汇流条与PCB接触不良影响导热，提高产品的寿命和可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN102548246A | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN201210018828.0 | 申请日期 | 2012.01.20 |
| 申请人 | 深圳麦格米特电气股份有限公司 | 发明人 | 赵英军;吴坤;李湘斌;胡天鹏 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H01B5/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人 | 杜启刚 |
| 主权项 | 一种PCB电路板汇流条的贴装方法，其特征在于，汇流条通过自身的定位脚插入PCB板的定位孔中定位或通过辅助的定位针插入汇流条和PCB板的定位孔中定位后，采用回流焊或波峰焊焊接。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区高新区北区朗山路13号清华紫光科技园5层 | ||