软粘土显微薄片的制作工艺

摘要

一种软粘土显微薄片的制作工艺，依照下列步骤进行：①采用真空冻干法对软粘土试样进行脱水处理；②对脱水处理后的软粘土试样浸渍胶结，依次进行涂胶-烘干-粗磨-烘干-涂胶过程数遍，使浸渍胶结完毕后的软粘土试样厚度小于1cm；③对粗磨后的试样进行细磨，磨至0.034mm厚度；④用盖片或松节油直接将步骤③得到的0.034mm厚试样制成软土显微薄片。本发明的有益效果是：对于低强度、高含水量、高压缩性、孔径小、孔隙比高的软粘土可以有效制浸渍胶结且保持土体原状微观结构，磨制成0.034mm的显微薄片，解决了由于制样技术所限而无法使用偏光显微镜观测的问题。

主权项

一种软粘土显微薄片的制作工艺，其特征在于：依照下列步骤进行：①采用真空冻干法对软粘土试样进行脱水处理；②对脱水处理后的软粘土试样浸渍胶结，依次进行涂胶‑烘干‑粗磨‑烘干‑涂胶过程数遍，使浸渍胶结完毕后的软粘土试样厚度小于1cm；具体操作步骤是：a.用渗透剂和硬化剂混合制成液态混合胶后加热，使温度保持在50℃～60℃；b.对软粘土试样均匀加热，温度控制在50℃～60℃，然后进行第一轮次涂胶，涂胶时逐一将软粘土试样待磨制的一面以及与待磨制面相接的前、后、左、右四个表面反复多遍均匀涂胶直到试样被液态混合胶饱和为止，最后对软粘土试样进行烘干，使试样表面涂胶硬化；c.取出烘干后的样品进行第一遍粗磨，采用120目金刚砂在粗磨机上磨平，电磁调速1600r/min，然后将试样烘干；③对粗磨后的试样进行细磨：采用400目(38um)打磨机进行第一轮次细磨，磨到厚度为1～2mm时，将磨平后的软粘土试样粘到载玻片上，转而采用800目(19um)细砂打磨机打磨，磨至0.034mm厚度；④用盖片或松节油直接将步骤③得到的0.034mm厚试样制成软土显微薄片。