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Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung, umfassend ein Halbleiterbauteil (2) und ein Anbindungselement (3) zur Herstellung eines elektrisch leitenden Kontaktes für das Halbleiterbauteil (2), wobei ein Shunt (33) in das Anbindungselement (3) integriert ist. |
