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发明名称
均温导电屏蔽结构
摘要
一种均温导电屏蔽结构,主要系于一壳体之底板上设有复数承置电路板之支撑部,并以至少一均温屏蔽片结合于该底板上接近于该电路板之一表侧,该均温屏蔽片系为一具导电性且可防止电磁波干扰之金属片状体,于其表侧可依需要设置具提升横向热传导效率之均温扩散层,另于该均温屏蔽片上对应于各支撑部之位置设有一翘起之弯折延伸部,于该弯折延伸部上设有与该电路板上之接地端形成电性连接之接触部,以使该电路板得以经由该均温屏蔽片形成接地与防止电磁波干扰之双重效果。
申请公布号
TWM431542
申请公布日期
2012.06.11
申请号
TW100218777
申请日期
2011.10.06
申请人
哲亮科技有限公司 台北市万华区西宁南路128号8楼
发明人
吴哲元
分类号
H05K7/20
主分类号
H05K7/20
代理机构
代理人
陈恕琮 台北市中山区林森北路575号11楼之3
主权项
地址
台北市万华区西宁南路128号8楼
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