| 摘要 |
발광 다이오드(LED) 패키지를 제조하는 방법은 리드 프레임의 제 1 표면 상에 적어도 하나의 LED 칩을 배치하는 단계를 포함하고, 상기 LED 칩은 리드 프레임에 연결된다. 상기 LED 칩에 대응하는 적어도 하나의 방열 영역이 상기 리드 프레임의 제 2 표면 상에 정의된다. 열 전도성 재료가 상기 방열 영역 내에 배치된다. 상기 열 전도성 재료는 상기 리드 프레임과 직접적으로 접촉한다. 상기 열 전도성 재료를 고화시켜서 복수의 방열 블록들을 형성하기 위하여 고화 프로세스가 수행된다. 상기 방열 블록은 상기 리드 프레임과 직접적으로 접촉하고, 상기 고화 프로세스는 실질적으로 300℃보다 더 낮은 온도에서 수행된다. |
