抗干扰双腔平行封焊金属壳体混合组装结构

摘要

本实用新型公开了一种双腔装配的抗干扰双腔平行封焊金属壳体混合组装结构，以解决通用模块结构双层或多层叠加安装工艺复杂和装配后可靠性降低的问题。它包括金属壳体、电输出引线、盖板，金属壳体上下面分别设有盖板，所述金属壳体内由隔板隔为上腔体和下腔体，所述隔板上设有过度电连接线，所述过度电连接线和电输出引线外设有绝缘材料。本实用新型的有益效果：1、解决了通用模块结构双层或多层叠加安装工艺复杂性和装配后可靠性降低的缺陷。2、解决了混合电路工艺电源模块装配磁性原件占板面积过大，造成排版面积紧张的问题。3解决了电磁辐射性原件如变压器、电感和电路同腔集成对电路容易产生干扰和输出电压纹波大的问题。

主权项

一种抗干扰双腔平行封焊金属壳体混合组装结构，包括金属壳体（5）、电输出引线（2）、盖板（1），金属壳体（5）上下面分别设有盖板（1），其特征在于：所述金属壳体（5）内由隔板（4）隔为上腔体（A）和下腔体（B），所述隔板（4）上设有过度电连接线（6），所述过度电连接线（6）和电输出引线（2）外设有绝缘材料（3）。