一种平凸透镜封装的LED及其制造方法

摘要

本发明公开了一种平凸透镜封装的LED，包括LED芯片，所述LED芯片由平凸透镜封装在反射杯中，通过银浆粘接在第一引线框架上，并通过金线与第二引线框架电气连接。本发明以灌胶工艺而成的平凸透镜形成PLCC封装，从而消除了透镜附着在PLCC封装上的需要，在较大程度上降低了产品封装的故障率，解决了与所附着的透镜相关的品质问题。

主权项

一种平凸透镜封装的LED，包括LED芯片(1)，其特征在于：所述LED芯片(1)由平凸透镜(5)封装在反射杯中，该LED芯片(1)底部通过银浆粘接在第一引线框架(4)上，上部通过金线(2)与第二引线框架(3)电气连接，所述第一引线框架(4)、第二引线框架(3)上均设有一向上突起；所述平凸透镜(5)由基台和位于基台上的凸透镜构成，所述基台将上述第一引线框架(4)、第二引线框架(3)上的向上突起紧密围合，所述凸透镜位于反射杯正上方，且其弧度轴线与反射杯的轴心重合。