发明名称 一种LED电路板
摘要 本实用新型涉及一种LED电路板,包括铝基板层、绝缘层及导电层,所述绝缘层设在所述铝基板层上,所述导电层设在所述绝缘层上,所述导电层包括用于焊接LED灯珠的引脚的焊盘,在电路板上开设有多个通孔,所述通孔的形状与所述LED灯珠的基座的形状相匹配,所述通孔的孔壁上涂覆有一层绝缘导热膏。本实用新型通过在电路板上设置通孔,LED灯珠可以直接嵌入线路板,使LED灯珠的导热片与外接散热片直接接触,从而提高了LED灯珠的散热效率;此外,通过在通孔的孔壁上涂覆绝缘导热膏,有效避免了热量集聚在通孔内难以散发的问题,进一步提高了LED灯珠的散热效率,延长了LED灯珠的使用寿命。
申请公布号 CN202262075U 申请公布日期 2012.05.30
申请号 CN201120387397.6 申请日期 2011.10.12
申请人 福建莆田南华电路板有限公司 发明人 刘光荣
分类号 H05K1/18(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 主分类号 H05K1/18(2006.01)I
代理机构 福州市鼓楼区博深专利代理事务所(普通合伙) 35214 代理人 林志峥
主权项 一种LED电路板,其特征在于:包括铝基板层、绝缘层及导电层,所述绝缘层设在所述铝基板层上,所述导电层设在所述绝缘层上,所述导电层包括用于焊接LED灯珠的引脚的焊盘,在电路板上开设有多个通孔,所述通孔的形状与所述LED灯珠的基座的形状相匹配,所述通孔的孔壁上涂覆有一层绝缘导热膏。
地址 351117 福建省莆田市涵江区江口镇赤港华侨经济开发区