发明名称 用于切割SC石英晶片的棒材
摘要 本实用新型提供一种用于切割SC石英晶片的棒材,该棒材是设置有基准切割面的压电原晶,所述基准切割面是沿所述压电原晶的X面顺时针旋转(120-φz)度所在的平面。该棒材改变了现有的切割方位,并保持了棒材的旋转角度不变,出材率较现有切割方式有了成倍提高;该棒材能够最大限度的利用原晶的Z区,最大限度的提高原晶出材率,切割的棒材长短一致、整齐,便于晶片的加工;该棒材具有设计科学、切割方便、省时省力、生产效率高、产品出材率高的优点。
申请公布号 CN202241638U 申请公布日期 2012.05.30
申请号 CN201120382518.8 申请日期 2011.10.10
申请人 北京石晶光电科技股份有限公司济源分公司 发明人 于钦涛;孔亚军
分类号 B28D5/02(2006.01)I 主分类号 B28D5/02(2006.01)I
代理机构 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 代理人 黄军委
主权项 一种用于切割SC石英晶片的棒材,其特征在于:该棒材是设置有基准切割面的压电原晶,所述基准切割面是沿所述压电原晶的X面顺时针旋转(120‑φz)度所在的平面。
地址 454650 河南省焦作市济源市科技工业区石晶光电济源分公司
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