发明名称 |
一种在无氧铜基体上镀黑铬的电镀方法 |
摘要 |
本发明公开了一种在无氧铜基体上镀黑铬的电镀方法,镀液包括:铬酐280~300g/L;氟硅酸钾8~10g/L;硝酸2g/L,电镀方法包括喷砂、去油、酸洗、镀黑铬、在真空炉中进行热处理。本发明的优点在于:通过在无氧铜基体表面镀上一层均匀致密,附着力牢黑铬后,增强了收集极对换能后的电子的吸收,减小了次级发射的电子对慢波部件互作用的影响。 |
申请公布号 |
CN102002738B |
申请公布日期 |
2012.05.30 |
申请号 |
CN201010590188.1 |
申请日期 |
2010.12.15 |
申请人 |
安徽华东光电技术研究所 |
发明人 |
吴华夏;方卫;肖兵;李锐;李康伟;马宁宁;夏明 |
分类号 |
C25D3/08(2006.01)I;C25D5/50(2006.01)I |
主分类号 |
C25D3/08(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种在无氧铜基体上镀黑铬的电镀方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤1:用80~100目的石英砂对无氧铜基体表面进行喷砂处理;步骤2:将无氧铜基体充分去油,然后用混合酸洗液对无氧铜基体酸洗5~15秒钟,混合酸洗液的配比为硝酸:500mL/L;硫酸:500mL/L;氯化钠:5~10g/L,最后用去离子水冲洗无氧铜基体至少30秒;步骤3:在无氧铜基体上进行镀黑铬,将无氧铜基体与电镀电源的阴极相连并带电放入电解槽内,镀液包括:铬酐280~300g/L;氟硅酸钾8~10g/L;硝酸2g/L,所述铬酐、氟硅酸钾和硝酸的纯度为分析纯,镀液温度20~25℃,电流密度50~100A/dm2,时间2~3分钟;步骤4:从电解槽中取出无氧铜基体,先用自来水冲洗无氧铜基体至少30秒,然后用去离子水冲洗至少30秒并用压缩空气吹干;步骤5:在真空炉中,在680~700℃下进行热处理20~30分钟。 |
地址 |
241000 安徽省芜湖市弋江区高新技术开发区华夏科技园 |