| 发明名称 | 基板的加工装置、基板的加工方法及加工基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可使加工后的基板表面变平滑，并且是简单的基板的加工装置、使用了该加工装置的基板的加工方法以及使用了该加工方法的加工基板的制造方法。本发明的基板的加工装置是以磨粒(12a)相对于基板(1)的加工面的喷射角度成为脆性加工的角度的方式配置有磨粒(12a)的喷射构件(12)的基板(1)的加工装置(10)，在磨粒(12a)的喷射方向上的喷射构件(12)与基板(1)的加工面之间，配置有用于将磨粒(12a)对基板(1)的加工面的进入角度从脆性加工的角度变更为延性加工的角度的喷射方向变更构件(18)，喷射方向变更构件(18)是可移动的。 | ||
| 申请公布号 | CN102470509A | 申请公布日期 | 2012.05.23 |
| 申请号 | CN201080031670.X | 申请日期 | 2010.03.26 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 吉泽武德;水上惠文 |
| 分类号 | B24C1/04(2006.01)I;B24C5/02(2006.01)I;B24C5/04(2006.01)I | 主分类号 | B24C1/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人 | 权鲜枝 |
| 主权项 | 一种基板的加工装置，其特征在于，以磨粒相对于基板的加工面的喷射角度成为脆性加工的角度的方式配置有该磨粒的喷射构件，在上述磨粒的喷射方向上的上述喷射构件与上述基板的加工面之间，配置有用于将该磨粒对该基板的加工面的进入角度从上述脆性加工的角度变更为延性加工的角度的喷射方向变更构件，上述喷射方向变更构件是可移动的。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||