发明名称 一种导热板及其制备方法
摘要 本发明提供一种导热板,包括上、下导热基板以及工作流体;所述上、下导热基板分别具有外表面和内表面,所述上导热基板和/或下导热基板的内表面上布有毛细沟槽,所述上、下导热基板的内表面贴合焊接;所述工作流体封装于所述上、下导热基板之间。同时本发明还提供该导热板的制备方法。本发明提供的导热板,通过改变导热板的成型方式和结构,大幅度地提高导热板的传热效率,提高了导热板的强度,且便于制备厚度较薄的导热板。
申请公布号 CN102466423A 申请公布日期 2012.05.23
申请号 CN201010554074.1 申请日期 2010.11.19
申请人 比亚迪股份有限公司 发明人 梁美浩;周文会
分类号 F28D15/04(2006.01)I 主分类号 F28D15/04(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种导热板,其特征在于:包括上、下导热基板以及工作流体;所述上、下导热基板分别具有外表面和内表面,所述上导热基板和/或下导热基板的内表面上布有毛细沟槽,所述上、下导热基板的内表面贴合焊接;所述工作流体封装于所述上、下导热基板之间。
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