发明名称 |
一种导热板及其制备方法 |
摘要 |
本发明提供一种导热板,包括上、下导热基板以及工作流体;所述上、下导热基板分别具有外表面和内表面,所述上导热基板和/或下导热基板的内表面上布有毛细沟槽,所述上、下导热基板的内表面贴合焊接;所述工作流体封装于所述上、下导热基板之间。同时本发明还提供该导热板的制备方法。本发明提供的导热板,通过改变导热板的成型方式和结构,大幅度地提高导热板的传热效率,提高了导热板的强度,且便于制备厚度较薄的导热板。 |
申请公布号 |
CN102466423A |
申请公布日期 |
2012.05.23 |
申请号 |
CN201010554074.1 |
申请日期 |
2010.11.19 |
申请人 |
比亚迪股份有限公司 |
发明人 |
梁美浩;周文会 |
分类号 |
F28D15/04(2006.01)I |
主分类号 |
F28D15/04(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种导热板,其特征在于:包括上、下导热基板以及工作流体;所述上、下导热基板分别具有外表面和内表面,所述上导热基板和/或下导热基板的内表面上布有毛细沟槽,所述上、下导热基板的内表面贴合焊接;所述工作流体封装于所述上、下导热基板之间。 |
地址 |
518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号 |