发明名称 固体绝缘电路器件的制造方法
摘要 本发明公开了一种固体绝缘电路器件的制造方法,它是将电路器件的导电体的表面进行清洁处理后,经预热后放入加热了的模具里,往模具内注入由硅微粉、环氧树脂以及固化剂组成的液态的环氧树脂复合材料;待模具内的环氧树脂复合料固化后,把成型了的固体绝缘电路器件坯体从模具中取出放置到烘箱内进行后固化处理,然后在坯体除所述导电体需要绝缘的接口以外的表面进行喷砂处理后,涂上一层半导电涂料层,经在空气中进行挥发处理后,再在烘箱内进行固化处理完成固体绝缘电路器件的制造。本发明与现有技术相比可以有效降低固体绝缘电路器件内部局部放电值,降低产品表面感应电压。
申请公布号 CN101958166B 申请公布日期 2012.05.23
申请号 CN201010269998.7 申请日期 2010.09.02
申请人 广西银河迪康电气有限公司 发明人 刘桂华;周振业;李水胜;董淑春
分类号 H01B13/06(2006.01)I;H01B17/58(2006.01)I;H01B19/00(2006.01)I;H01H69/00(2006.01)I 主分类号 H01B13/06(2006.01)I
代理机构 柳州市集智专利商标事务所 45102 代理人 黄有斯
主权项 一种固体绝缘电路器件的制造方法,其特征在于工艺步骤是:A、预处理阶段先将电路器件的导电体的表面进行清洁去油处理;B、将表面处理后的所述导电体加热到90℃~130℃,使其热透,把已预热的所述导电体放入温度为120~140℃的模具里,然后往模具里注入液态的环氧树脂复合材料,在130~140℃的温度下保温固化10~40分钟、在保温固化期间保持压力在0.2~0.4MPa,然后将固化了的固体绝缘电路器件坯体从模具中取出,所述环氧树脂复合材料是由粒径为5~15μm的硅微粉和环氧树脂以及固化剂组成;C、将固体绝缘电路器件坯体放入温度为135~145℃烘箱内进行8~12小时的后固化处理;D、经后固化处理的固体绝缘电路器件坯体去除表面的脱模剂,对固化了的环氧树脂绝缘层除所述导电体需要绝缘的接口以外的表面进行喷砂处理后,涂上一层半导电涂料层,该半导电涂料层由炭黑微粒和树脂清漆混合构成;E、外表面涂装了半导电涂料层的所述固体绝缘电路器件坯体经干燥20~30分钟后,置入温度为100~120℃的烘箱进行固化处理30~60分钟得到固体绝缘电路器件。
地址 536000 广西壮族自治区北海市西藏路11号银河软件园综合楼
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