防水方法及其结构

摘要

一种防水方法，用于具有第一壳体与第二壳体的电子装置，并且该第一壳体具有第一边缘用以接合该第二壳体的第二边缘。其中，该防水方法包含：在该第一壳体上形成环绕该第一边缘的凸出部，并在该第二壳体上形成环绕该第二边缘且对应该凸出部的凹部；在该凹部中设置弹性单元，该弹性单元具有本体及凸出在该本体的软质干涉体；以及结合该第一边缘与该第二边缘，以令该凸出部挤压该软质干涉体使其产生形变而形成第一干涉结构。故通过本发明可使得当该突出部挤压该弹性单元于该凹部内时，其形变所对应产生的应力不影响该第一边缘与该第二边缘在接合后的防水功效。此外，本发明也同时提出对应该防水方法的防水结构。

主权项

一种防水方法，用于具有第一壳体与第二壳体的电子装置，并且该第一壳体具有第一边缘用以接合该第二壳体的第二边缘，其特征在于，该防水方法包含：在该第一壳体上形成环绕该第一边缘的凸出部，并在该第二壳体上形成环绕该第二边缘且对应该凸出部的凹部，其中当该第一边缘接合该第二边缘时该凹部容纳该凸出部；在该凹部中设置弹性单元，该弹性单元具有本体及凸出在该本体的软质干涉体；以及接合该第一边缘与该第二边缘，以令该凸出部挤压该软质干涉体使其产生形变而形成第一干涉结构。