元件嵌入式多层印刷线路板及其制造方法

摘要

本发明提供了一种元件嵌入式多层印刷线路板及其制造方法。元件嵌入式多层印刷线路板包括：第一线路板，其中嵌入有元件；中间层，其层叠在第一线路板上，并且对应于形成在第一线路板上的布线图案，至少一个导电凸块穿透该中间层；以及第二线路板，其层叠在中间层上，并且对应于所述导电凸块，在第二线路板的表面上形成有布线图案，该元件嵌入式多层印刷线路板可以有助于形成更小尺寸和更多功能的电子产品，并且通过单独地制造嵌入有元件的线路板，然后将这些线路板以中间插入有中间层的方式层叠，可以提前检查出每个线路板的缺陷情况，同时这种方法可以与现有表面安装方法一起使用，以增加有效的安装面积。

主权项

一种制造元件嵌入式多层印刷线路板的方法，所述方法包括：制造第一线路板和第二线路板，所述第一线路板和所述第二线路板中嵌入有至少一个元件，并具有形成在其至少一个表面上的布线图案；通过使对应于所述布线图案的至少一个导电凸块穿透绝缘板，而制造中间层；以及将所述第二线路板层叠在所述第一线路板上，而中间层插入在所述第二线路板与所述第一线路板之间，其中，制造所述第一线路板和所述第二线路板的步骤包括：在芯板的表面上形成内部电路并在所述芯板中对应于要嵌入所述元件的位置处加工腔体；在所述芯板的一侧上层叠胶带，并通过将所述腔体中的所述元件从所述芯板的相对侧插入到胶带上而将所述元件安装在所述胶带上；在所述芯板的相对侧上层叠绝缘层，移除所述胶带，并且之后在所述芯板的一侧上层叠所述绝缘层；以及在所述绝缘层的至少一个表面上形成所述布线图案。