一种超薄芯片的倒装式封装方法以及封装体

摘要

本发明提供了一种超薄芯片的倒装式封装方法，包括如下步骤：提供一晶圆，所述晶圆的正面具有多个待封装的芯片结构；在晶圆正面的芯片结构上的焊盘上粘贴导电薄膜，所述导电薄膜的上下表面均具有粘性；将粘贴有导电薄膜的晶圆切割成独立的芯片；将导电薄膜与引线框架对应的引脚相互对准，从而将芯片粘贴在引线框架上。本发明的优点在于，采用了双面具有粘性的导电薄膜代替了现有技术中的金球，即能够有效降低封装后器件的厚度，又能够降低工艺的复杂程度和成本，从而推进器件向轻薄化的趋势发展。

主权项

一种超薄芯片的倒装式封装方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一晶圆，所述晶圆的正面具有多个待封装的芯片结构；在晶圆正面的芯片结构上的焊盘上粘贴导电薄膜，所述导电薄膜的上下表面均具有粘性，所述导电薄膜是含有金属成分的树脂薄膜；将粘贴有导电薄膜的晶圆切割成独立的芯片；将导电薄膜与引线框架对应的引脚相互对准，从而将芯片粘贴在引线框架上。