| 发明名称 | 检查装置和布线电路基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种检查装置和布线电路基板的制造方法。检查装置包括：发光单元，其用于发出能入射到覆盖绝缘层的入射光；受光单元，其用于对入射光被覆盖绝缘层的表面反射而成的反射光进行接收。发光单元包括：第1发光部，其呈环状，以使入射光与基底绝缘层的表面之间的角度是25°以下的方式发出入射光；第2发光部，其呈环状，以使入射光与基底绝缘层的表面之间的角度是35～65°的方式发出入射光。 | ||
| 申请公布号 | CN102435610A | 申请公布日期 | 2012.05.02 |
| 申请号 | CN201110272187.7 | 申请日期 | 2011.09.09 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 丰田佳弘 |
| 分类号 | G01N21/88(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I | 主分类号 | G01N21/88(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种检查装置，其用于对布线电路基板的覆盖绝缘层中有无异物进行检查，该布线电路基板包括基底绝缘层、形成在上述基底绝缘层之上的导体图案、以覆盖上述导体图案的方式形成在上述基底绝缘层之上的覆盖绝缘层；其特征在于，该检查装置包括：发光单元，其用于发出能入射到上述覆盖绝缘层的入射光；受光单元，其用于对上述入射光被上述覆盖绝缘层的表面反射而成的反射光进行接收；上述发光单元包括：第1发光部，其呈环状，以上述入射光与上述基底绝缘层的表面之间的角度是25°以下的方式发出上述入射光；第2发光部，其呈环状，以上述入射光与上述基底绝缘层的表面之间的角度是35°～65°的方式发出上述入射光。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||