发明名称 |
有机电致发光器件的封装结构 |
摘要 |
本发明涉及有机电致发光器件的封装结构。包括有机电致发光器件的基底,在基底的一侧设置有机电致发光器件的阳极、有机层和阴极,至少在所述阴极的外侧设有封装层,所述的封装层为至少两种无机绝缘材料通过原子层沉积系统交替沉积的多层复合膜结构。本发明的有机电致发光器件的封装结构,沉积温度低,不会伤害发光器件的有机层,并且不需其他有机成膜设备,节约了设备投资成本和占地面积。采用原子层沉积法交替制备的无机膜层结构致密,针孔少,能够有效地阻隔水氧渗透进入器件内部。封装层上加工一层保护层既能有效地保护封装层,又能进一步对水、氧阻隔。 |
申请公布号 |
CN102437288A |
申请公布日期 |
2012.05.02 |
申请号 |
CN201110363363.8 |
申请日期 |
2011.11.16 |
申请人 |
四川长虹电器股份有限公司 |
发明人 |
彭德权;潘晓勇;李斌 |
分类号 |
H01L51/50(2006.01)I;H01L51/52(2006.01)I |
主分类号 |
H01L51/50(2006.01)I |
代理机构 |
成都虹桥专利事务所 51124 |
代理人 |
李顺德 |
主权项 |
有机电致发光器件的封装结构,包括有机电致发光器件的基底(1),在基底(1)的一侧设置有机电致发光器件的阳极(2)、有机层(3)和阴极(4),其特征为:至少在所述阴极(4)的外侧设有封装层(5),所述的封装层(5)为至少两种无机绝缘材料通过原子层沉积系统交替沉积的多层复合膜结构。 |
地址 |
621000 四川省绵阳市高新区绵兴东路35号 |