发明名称 |
焊料涂布元件及其制造方法、安装方法 |
摘要 |
本发明提供能够在壳体元件的任意的锡焊区域的整个范围内形成焊脚部分、并且不产生焊料未接合部分、空隙等就能够将其可靠且牢固地接合在基板上的焊料涂布元件及其制造方法、安装方法。如图1所示,屏蔽外壳(100)具有被实施了表面处理的框构件(11),该表面处理如下所述:依次设置规定膜厚的镍皮膜及镀锡合金皮膜、并且在该镀锡合金皮膜上涂布无铅熔融焊料。框构件(11)被加工为屏蔽外壳(100)的形状,之后,实施在屏蔽外壳(100)的一个部位或所有部位依次形成镍皮膜及镀锡合金皮膜而进行底层处理、在底层处理后的框构件(11)的一个部位或所有部位涂布熔融焊料的表面处理,该屏蔽外壳(100)的一部分形状成为面安装用的锡焊面。 |
申请公布号 |
CN102440091A |
申请公布日期 |
2012.05.02 |
申请号 |
CN201080022520.2 |
申请日期 |
2010.05.19 |
申请人 |
千住金属工业株式会社 |
发明人 |
佐藤勇;渡边光司;铃木道雄;东刚宪;出口睦;伊东雅哉 |
分类号 |
H05K9/00(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I;B23K101/42(2006.01)I |
主分类号 |
H05K9/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;张会华 |
主权项 |
一种焊料涂布元件,其特征在于,该焊料涂布元件具有被实施了表面处理的金属构件,该表面处理如下所述:在母材上依次设置镍皮膜及镀锡合金皮膜、并且在该镀锡合金皮膜上涂布无铅熔融焊料。 |
地址 |
日本东京都 |