| 发明名称 | 支持双协议的非接触通讯智能卡 | ||
| 摘要 | 一种无线通信技术领域的支持双协议的非接触通讯智能卡，包括：带有的内置天线线圈的SIM卡基，支持14443协议和7816协议的双界面模块、支持SWP协议和7816协议的SWP安全模块，其中：内置天线线圈与双界面模块相连并传输非接触信息；双界面模块与手机相连接并传输符合7816协议的指令信息；双界面模块与SWP安全模块相连并以7816规范传输外部非接触指令信息；SWP安全模块通过C6引脚与移动终端内的CLF芯片相连接，并发送的符合SWP协议的指令信息。本装置解决了同一张SIM卡分别插入在普通非NFC手机和NFC手机里对目前两种主流非接触式移动支付技术方案无法同时兼备的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN102426658A | 申请公布日期 | 2012.04.25 |
| 申请号 | CN201110338957.3 | 申请日期 | 2011.11.01 |
| 申请人 | 上海柯斯软件有限公司 | 发明人 | 吴俊;罗雯 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人 | 王毓理 |
| 主权项 | 一种支持双协议的非接触通讯智能卡，其特征在于，包括：带有的内置天线线圈的SIM卡基，支持14443协议和7816协议的双界面模块、支持SWP协议和7816协议的SWP安全模块，其中：内置天线线圈与双界面模块相连并传输非接触信息；双界面模块与手机相连接并传输符合7816协议的指令信息；双界面模块与SWP安全模块相连并以7816规范传输外部非接触指令信息；SWP安全模块通过C6引脚与移动终端内的CLF芯片相连接，并发送的符合SWP协议的指令信息。 | ||
| 地址 | 200233 上海市徐汇区虹漕路39号A栋4楼 | ||