多重标签的端口聚合实现方法

摘要

本发明公开了一种多重标签的端口聚合实现方法，包括以下步骤：A10、将偶数个冗余端口平均分为A、B端口组，分别通过FPGA模拟为SMII口并两两互联；A20、将A、B端口组分别聚合为聚合端口A、B；A30、从用户侧业务端口输入的业务流，添加隧道标签和伪线标签中进入聚合端口A并透传至聚合端口B，然后再添加若干层隧道标签；从网络侧业务端口输入的业务流，弹出相应的隧道标签和伪线标签后进入聚合端口B并透传至聚合端口A，然后再弹出相应的隧道标签。本发明，使得仅支持两层标签处理的芯片可以实现更多层标签的压入和弹出，实现了基于标签分组转发的PTN技术和Trunk技术结合，从而可以更容易的实现WRAPING环网保护、SNCP保护、LSP1+1保护等的处理。

主权项

多重标签的端口聚合实现方法，其特征在于包括以下步骤：A10、将芯片上的偶数个冗余端口平均分为A、B端口组，所述A、B端口组中的每一个端口分别通过FPGA模拟为SMII口并两两互联；A20、将所述A、B端口组中的所有端口分别聚合，成为聚合端口A和聚合端口B；A30、从用户侧业务端口输入的业务流，添加隧道标签和伪线标签中的任意一个或全部后进入聚合端口A，聚合端口A将业务流透传至聚合端口B，然后再添加若干层隧道标签后从网络侧业务端口输出；从网络侧业务端口输入的业务流，弹出相应的隧道标签和伪线标签后进入聚合端口B，聚合端口B将业务流透传至聚合端口A，然后再弹出相应的隧道标签后从用户侧业务端口输出。