发明名称 |
MOS晶体管的形成方法 |
摘要 |
一种MOS晶体管的形成方法,包括:提供半导体基底,所述半导体基底上形成有介质层,所述介质层中形成有开口,所述开口两侧的半导体基底内形成有源区和漏区;形成自组装单分子层,覆盖所述开口的底部和侧壁,所述自组装单分子层为疏水的;去除所述开口底部的自组装单分子层,暴露出所述半导体基底;形成栅介质层,覆盖所述开口底部的半导体基底;去除所述开口侧壁的自组装单分子层;在所述开口中形成栅电极,所述栅电极填满所述开口。本发明兼容后栅工艺,减小了栅电极与源区和漏区之间的寄生电容。 |
申请公布号 |
CN102420136A |
申请公布日期 |
2012.04.18 |
申请号 |
CN201010299330.7 |
申请日期 |
2010.09.25 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
三重野文健 |
分类号 |
H01L21/336(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/336(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
骆苏华 |
主权项 |
一种MOS晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体基底,所述半导体基底上形成有介质层,所述介质层中形成有开口,所述开口两侧的半导体基底内形成有源区和漏区;形成自组装单分子层,覆盖所述开口的底部和侧壁,所述自组装单分子层为疏水的;去除所述开口底部的自组装单分子层,暴露出所述半导体基底;形成栅介质层,覆盖所述开口底部的半导体基底;去除所述开口侧壁的自组装单分子层;在所述开口中形成栅电极,所述栅电极填满所述开口。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |