发明名称 MOS晶体管的形成方法
摘要 一种MOS晶体管的形成方法,包括:提供半导体基底,所述半导体基底上形成有介质层,所述介质层中形成有开口,所述开口两侧的半导体基底内形成有源区和漏区;形成自组装单分子层,覆盖所述开口的底部和侧壁,所述自组装单分子层为疏水的;去除所述开口底部的自组装单分子层,暴露出所述半导体基底;形成栅介质层,覆盖所述开口底部的半导体基底;去除所述开口侧壁的自组装单分子层;在所述开口中形成栅电极,所述栅电极填满所述开口。本发明兼容后栅工艺,减小了栅电极与源区和漏区之间的寄生电容。
申请公布号 CN102420136A 申请公布日期 2012.04.18
申请号 CN201010299330.7 申请日期 2010.09.25
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 三重野文健
分类号 H01L21/336(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I 主分类号 H01L21/336(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 骆苏华
主权项 一种MOS晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体基底,所述半导体基底上形成有介质层,所述介质层中形成有开口,所述开口两侧的半导体基底内形成有源区和漏区;形成自组装单分子层,覆盖所述开口的底部和侧壁,所述自组装单分子层为疏水的;去除所述开口底部的自组装单分子层,暴露出所述半导体基底;形成栅介质层,覆盖所述开口底部的半导体基底;去除所述开口侧壁的自组装单分子层;在所述开口中形成栅电极,所述栅电极填满所述开口。
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