封装结构

摘要

本实用新型揭露了一种封装结构，包含一裸芯片连接盘、至少一联结杆以及多个管脚。裸芯片连接盘用以粘着至少一芯片。至少一联结杆连接裸芯片连接盘。多个管脚之中至少一管脚连接至少一联结杆或上述裸芯片连接盘。其中，每一裸芯片连接盘具有多个连接处，连接处的至少其中之一位于对应裸芯片连接盘的左侧，连接处的至少另一位于对应裸芯片连接盘的右侧，用以对应连接多个联结杆或上述至少一管脚，且于芯片粘着于裸芯片连接盘时提供支撑使裸芯片连接盘因芯片粘着而造成的倾斜角度小于一预定角度值。本实用新型使封装结构的散热能力得以提升，也可使封装结构的厚度能进一步变薄而降低封装结构的热阻，而进一步提升了其散热能力。

主权项

一种封装结构，其特征在于，所述的封装结构包含：一裸芯片连接盘，具有多个连接处，所述裸芯片连接盘用以黏着至少一芯片；两联结杆，连接所述裸芯片连接盘；以及多个管脚，其中至少两管脚连接所述联结杆其中之一；其中，所述多个连接处的一第一连接处、一第二连接处分别位于所述裸芯片连接盘的一第一侧、所述第一侧的一相对侧以连接对应的联结杆，以于所述至少一芯片黏着于所述裸芯片连接盘时提供支撑使所述裸芯片连接盘因所述至少一芯片黏着而造成的倾斜角度小于一预定角度值。