发明名称 涂膏机以及使用该涂膏机的封装上封装自动安装设备
摘要 本发明的目的是提供一种涂膏机,用于将令人满意数量的焊膏涂布在窄间距的小直径凸点电极上。该涂膏机(20)包括:由子框架(30)支撑可以旋转并且是水平的转移辊(32);旋转转移辊(32)的辊驱动机构(34);贮存用于转移辊(32)表面的焊膏的膏贮存单元(36);具有与转移辊(32)旋转轴平行并与转移辊(32)表面分开一个间隙的远端边缘的刮板(38);用作保持和偏压沿加宽该间隙的方向推动刮板(38)的装置的刮板保持器(40);以及用于偏压沿间隙变窄方向推动刮板(38)的装置的间隙调节机构(42)。
申请公布号 CN1981941B 申请公布日期 2012.04.04
申请号 CN200610144669.3 申请日期 2006.11.14
申请人 国际商业机器公司 发明人 木村英夫;横上利之;盐田靖彦
分类号 B05C1/08(2006.01)I;B05C13/02(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I 主分类号 B05C1/08(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 屠长存
主权项 一种涂膏机,用于将焊膏涂布在从半导体封装向外突出的凸点电极阵列上,包括:子框架;可转动地并水平地支撑在所述子框架的转移辊;使所述转移辊旋转的辊驱动机构;用于贮存供应到所述转移辊的表面的焊膏的膏贮存单元;刮板,所述刮板具有平行于所述转移辊的旋转轴的远端边缘,并且被定位成在所述转移辊表面和所述远端边缘之间留有间隙;刮板保持器,所述刮板保持器在沿扩展所述间隙的方向或减小所述间隙的方向之中的一个方向推动所述刮板的同时支撑所述刮板;以及间隙调节机构,所述间隙调节机构用于沿所述方向中的另一个方向推动所述刮板。
地址 美国纽约