| 摘要 |
【课题】本发明提供一种可以将用于接着剂层的树脂通用化成丙烯酸树脂等，可一面确保晶圆的贴合性，一面减少切割时的晶片破裂或晶片缺损等屑片的接着薄膜及晶圆加工用胶带。;【解决手段】晶圆加工用胶带(10)系具有：由基材薄膜(12a)和形成于其上的黏着剂层(12b)所构成的黏着薄膜(12)、及层积在黏着薄膜(12)上的接着剂层(13)。将接着剂层(13)的密度设为ρ(g/cm3)、接着剂层13硬化前的最小贮藏弹性系数设为Gmin(MPa)时，ρ×Gmin为0.2以上。藉由组合Gmin与ρ的2个要素并使其相互补足，可一面确保接着剂层(13)对半导体晶圆的贴合性，一面减少切割时的屑片。 |
