Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauteils mit Kunststoffgehäusemasse

摘要

Verfahren zur Herstellung mehrerer Halbleiterbauteile (1) mit einer Kunststoffgehäusemasse (3), die elektrisch halbleitende und/oder elektrisch leitende Füllstoffpartikel (6) aufweist, wobei das Verfahren folgende Verfahrensschritte aufweist: – Herstellen von elektrisch halbleitenden und/oder elektrisch leitenden Füllstoffpartikeln (6); – Mischen der Füllstoffpartikel (6) mit einer Kunststoffgehäusemasse (3); – Verpacken von in Zeilen und Spalten angeordneten Halbleiterchips (10) für Halbleiterchippositionen eines Nutzens in die Kunststoffgehäusemasse (3) unter Ausbilden einer koplanaren Fläche (7) aus Oberseiten (9) von Halbleiterchips (10) und Oberseiten (8) der Kunststoffgehäusemasse (3); – selektives Aufbringen einer strukturierten Isolationsschicht (5) auf die koplanare Fläche (7) unter Freilassen von Kontaktflächen (15) der Halbleiterchips (10); – Aufbringen einer Verdrahtungsstruktur (12) auf die strukturierte Isolationsschicht (5) unter Verbinden der Kontaktflächen (15) mit Kontaktanschlussflächen (14) der Verdrahtungsstruktur (12) über Leiterbahnen (13) der Verdrahtungsstruktur (12); – Aufbringen von Außenkontakten (19) auf die Kontaktanschlussflächen (14); – Auftrennen der Halbleiterbauteilpositionen des Nutzens in...