发明名称 晶圆清洗装置以及化学机械研磨设备
摘要 本实用新型提供一种晶圆清洗装置以及化学机械研磨设备,所述晶圆清洗装置包括主管道、第一支管道、第二支管道、第一清洗液输送管和第二清洗液输送管;所述第一支管道的一端与主管道转动连接,且与主管道相通,所述第一支管道的另一端设有软刷式喷头;所述第二支管道的一端与主管道转动连接,且与主管道相通;所述第一清洗液输送管设置在第一支管道及主管道内,所述第一清洗液输送管的一端与软刷式喷头连接;所述第二清洗液输送管设置在第二支管道及主管道内,在所述第二支管道内的一段第二清洗液输送管上设有多个喷嘴,所述多个喷嘴穿过第二支管道伸出第二支管道外。所述晶圆清洗装置可对晶圆进行充分清洗,且不损伤晶圆。
申请公布号 CN202174489U 申请公布日期 2012.03.28
申请号 CN201120294010.2 申请日期 2011.08.12
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 陈枫
分类号 B24B37/34(2012.01)I 主分类号 B24B37/34(2012.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 屈蘅;李时云
主权项 一种晶圆清洗装置,其特征在于,包括主管道、第一支管道、第二支管道、第一清洗液输送管和第二清洗液输送管;其中,所述第一支管道的一端与所述主管道转动连接,且与所述主管道相通,所述第一支管道的另一端设有软刷式喷头;所述第二支管道的一端与所述主管道转动连接,且与所述主管道相通;所述第一清洗液输送管设置在所述第一支管道及主管道内,所述第一清洗液输送管的一端与所述软刷式喷头连接;所述第二清洗液输送管设置在所述第二支管道及主管道内,在所述第二支管道内的一段第二清洗液输送管上设有多个喷嘴,所述多个喷嘴穿过所述第二支管道伸出所述第二支管道外。
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号
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