发明名称 一种凸块连接的育秧框架
摘要 本实用新型涉及育秧工具,尤其涉及一种培育规格化秧块并用于水稻机械化插秧的育秧框架。公开了一种凸块连接的育秧框架,其包括至少两条纵条和至少三条横档,横档两端分别通过插头与纵条连接,相邻两条纵条之间通过横档分隔成至少两个矩形育秧框,插头包括至少一个凸块,凸块外端与纵条相连,凸块内端与横档相连。本实用新型可实现规模化育秧,且育秧框架的安装、使用、拆卸、贮运方便,生产成本低、生产效率高。
申请公布号 CN202172655U 申请公布日期 2012.03.28
申请号 CN201120298918.0 申请日期 2011.08.17
申请人 王庭晓 发明人 王庭晓
分类号 A01G9/10(2006.01)I;A01C11/02(2006.01)I 主分类号 A01G9/10(2006.01)I
代理机构 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231 代理人 张宇娟
主权项 一种凸块连接的育秧框架,包括至少两条纵条和至少三条横档,横档两端分别通过连接结构与纵条连接,相邻两条纵条之间通过横档分隔成至少两个矩形育秧框,其特征在于:所述连接结构为插头,插头包括至少一个凸块,凸块外端与纵条相连,凸块内端与横档相连。
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