发明名称 |
一种凸块连接的育秧框架 |
摘要 |
本实用新型涉及育秧工具,尤其涉及一种培育规格化秧块并用于水稻机械化插秧的育秧框架。公开了一种凸块连接的育秧框架,其包括至少两条纵条和至少三条横档,横档两端分别通过插头与纵条连接,相邻两条纵条之间通过横档分隔成至少两个矩形育秧框,插头包括至少一个凸块,凸块外端与纵条相连,凸块内端与横档相连。本实用新型可实现规模化育秧,且育秧框架的安装、使用、拆卸、贮运方便,生产成本低、生产效率高。 |
申请公布号 |
CN202172655U |
申请公布日期 |
2012.03.28 |
申请号 |
CN201120298918.0 |
申请日期 |
2011.08.17 |
申请人 |
王庭晓 |
发明人 |
王庭晓 |
分类号 |
A01G9/10(2006.01)I;A01C11/02(2006.01)I |
主分类号 |
A01G9/10(2006.01)I |
代理机构 |
杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231 |
代理人 |
张宇娟 |
主权项 |
一种凸块连接的育秧框架,包括至少两条纵条和至少三条横档,横档两端分别通过连接结构与纵条连接,相邻两条纵条之间通过横档分隔成至少两个矩形育秧框,其特征在于:所述连接结构为插头,插头包括至少一个凸块,凸块外端与纵条相连,凸块内端与横档相连。 |
地址 |
310003 浙江省杭州市市拱墅区上塘路267号新青年广场A幢1603室 |