| 摘要 |
Es wird ein Waferlevel-basiertes Verpackungskonzept für MEMS-Mikrofonbauelemente (1) mit mindestens einer in der Bauelementvorderseite ausgebildeten, akustisch sensitiven Membran (2), vorgeschlagen, das eine besonders einfache und kostengünstige Verpackung von MEMS-Mikrofonbauelementen bei sehr geringem Platzbedarf ermöglicht. Gemäß einer bevorzugten Ausführungsvariante werden das Mikrofonbauelement (1) und der Kappenwafer (24; 44) Vorderseite gegen Vorderseite miteinander verbunden. Der Kappenwafer (24; 44) fungiert als Zwischen Wafer für die Montage des MEMS-Mikrofon-Packages (20; 30; 40) und ist mit Durchkontaktierungen (26: 46) versehen, so dass das Mikrofonbauelement (1) über den Kappenwafer (24; 44) elektrisch kontaktierbar ist. |
