| 发明名称 | 部件的布置方法 | ||
| 摘要 | 一种部件的布置方法包括：制备基板和第一液体的步骤；制备含有部件和第二液体的含部件液体的步骤；在亲水区域中布置第一液体的步骤；使含部件液体与布置于亲水区域的第一液体接触的步骤；去除第一液体和第二液体以在亲水区域上布置部件的步骤。所述亲水区域由部件布置区域和形成于部件布置区域周围的液体捕获区域组成。所述液体捕获区域包括由下述化学式I表示的表面。<img file="dpa00001443880000011.GIF" wi="691" he="398" /> | ||
| 申请公布号 | CN102365723A | 申请公布日期 | 2012.02.29 |
| 申请号 | CN201180001590.4 | 申请日期 | 2011.03.14 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 荒瀬秀和 |
| 分类号 | H01L21/52(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳;李巍 |
| 主权项 | 1.一种在基板上布置部件的方法，所述方法包括：制备基板和第一液体的步骤，其中所述基板包括斥水区域和亲水区域，所述斥水区域包括涂覆有氟化合物的表面，所述斥水区域环绕所述亲水区域，且所述第一液体是亲水的，制备含有部件和第二液体的含部件液体的步骤，其中所述第二液体不溶于所述第一液体，且所述部件包括亲水表面，在所述亲水区域上布置所述第一液体的步骤，使所述含部件液体与布置于所述亲水区域上的所述第一液体接触的步骤，去除所述第一液体和所述第二液体以在所述亲水区域上布置部件的步骤，其中，所述亲水区域由部件布置区域和液体捕获区域组成，所述部件布置于所述部件布置区域上，所述液体捕获区域形成于所述部件布置区域的周围，且所述液体捕获区域包括由下述化学式I表示的表面：<img file="FPA00001443880200011.GIF" wi="734" he="447" /> | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||