| 发明名称 | 用于沉积导电黏附材料的设备和方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种用以减少等离子体处理室中微粒污染的方法与设备。在一个实施例中，本发明提供黏贴盘，该黏贴盘包括盘形基部，该盘形基部由高电阻材料组成，导电黏贴材料层施加到该基部之顶表面，因而该黏贴材料层部分地覆盖住该基部之顶表面。该黏贴盘被溅射蚀刻，以在等离子体处理室之内部面积的大范围上沉积导电黏贴材料，同时可以将在多个电介质部件上的沉积减到最少，其中该些电介质部件用以在衬底处理期间最适化溅射蚀刻处理。 | ||
| 申请公布号 | CN101884091B | 申请公布日期 | 2012.02.22 |
| 申请号 | CN200880118551.0 | 申请日期 | 2008.11.25 |
| 申请人 | 应用材料公司 | 发明人 | 约翰·福斯特;阿纳恩萨·苏布拉玛尼;伟·D·王 |
| 分类号 | H01L21/203(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I;H01L21/3065(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/203(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人 | 赵飞;南霆 |
| 主权项 | 一种用于等离子体处理室的黏贴盘，包括：盘形基部，其由电介质材料组成且具有顶表面；以及黏贴材料层，其施加到所述盘形基部的所述顶表面，其中，所述黏贴材料层部分地覆盖所述盘形基部的所述顶表面。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||