发明名称 具有阶梯型氧化埋层的SOI结构
摘要 本发明提供两种具有阶梯型氧化埋层的SOI结构,第一种包括:P型半导体衬底,所述半导体衬底上形成有N型源区、N型漏区、以及N型源区、N型漏区及P型沟道下方的阶梯型氧化层;形成于P型沟道上方的栅极绝缘层;位于栅极绝缘层上的栅极;覆盖栅极及栅极绝缘层侧边的侧壁;其中,位于N型源区与N型漏区的氧化层厚度分别大于位于P型沟道下方的氧化层的厚度,靠近N型漏区一侧的侧墙下方对应的较薄氧化层的下方的P型半导体衬底内设置有P型元素重掺杂区。第二种结构与第一种结构区别在于衬底顶层为N型掺杂区,源区与漏区为P型。采用本发明的技术方案,可以解决现有的SOI结构出现的短沟道效应。
申请公布号 CN102354678A 申请公布日期 2012.02.15
申请号 CN201110300466.X 申请日期 2011.09.28
申请人 上海宏力半导体制造有限公司 发明人 苟鸿雁
分类号 H01L21/762(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I 主分类号 H01L21/762(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 骆苏华
主权项 一种具有阶梯型氧化埋层的SOI结构,包括:P型半导体衬底,所述P型半导体衬底上形成有N型源区、N型漏区、以及N型源区、N型漏区及P型沟道下方的阶梯型氧化层;其中,位于N型源区与N型漏区的氧化层厚度分别大于位于P型沟道下方的氧化层的厚度;形成于P型沟道上方的栅极绝缘层;位于栅极绝缘层上的栅极;覆盖栅极及栅极绝缘层侧边的侧壁;其特征在于,靠近N型漏区一侧的侧墙下方对应的较薄氧化层的下方的P型半导体衬底内设置有P型元素重掺杂区。
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