发明名称 包装体及光学元件之制造方法
摘要 本发明之目的在于提供一种包装体及光学元件之制造方法,上述包装体系以低成本且简单之手段来收容、打包数个预成型坯而成,藉此可使预成型坯之处理变得容易,上述光学元件之制造方法系自此种包装体中取出预成型坯,将其经精密压模成形为光学元件。本发明之解决手段系于收容凹部13内收容有被收容物40之状态下,层叠数个由柔软性材料构成之托盘10,并且藉由薄膜材料30,将该等包裹为一体,其中上述托盘10具有以既定排列而设置有数个收容凹部13之托盘本体11,且介隔沿该托盘本体11之外周设置之外周壁12而层叠。
申请公布号 TW200829486 申请公布日期 2008.07.16
申请号 TW096135678 申请日期 2007.09.26
申请人 HOYA股份有限公司 发明人 井口义规;中村惠美子
分类号 B65D85/38(2006.01);B65D1/36(2006.01);B65D21/00(2006.01) 主分类号 B65D85/38(2006.01)
代理机构 代理人 赖经臣
主权项
地址 日本