| 摘要 |
본 발명은 용융 가능한 도전입자와, 상기 도전입자의 융점에서 경화가 완료되지 않는 접착성 절연 수지, 및 상기 접착성 절연 수지의 경화가 완료되는 온도에서 용융되지 않는 방열입자를 포함하는 도전성 페이스트와, 용융 가능한 도전층, 및 상기 도전층의 융점에서 경화가 완료되지 않는 접착성 절연 수지를 포함하는 절연층을 포함하고, 상기 접착성 절연수지의 경화가 완료되는 온도에서 용융되지 않는 방열입자가 상기 도전층 또는 절연층 중 적어도 하나 이상의 층에 포함되는 이방성 도전성 접착제 및 이를 이용한 반도체 실장방법과 반도체 레벨 패키지에 관한 것이다. |
