发明名称 一种基于光纤和串行协议的群体数据交换环形体系结构
摘要 本发明公开了一种基于光纤和串行协议的群体数据交换环形体系结构,涉及离子注入机,属于半导体制造领域。该结构包括:一个主通讯卡、一个以上子控制器及控制计算机;所述的主通讯卡插于控制计算机内部的总线插槽上,再通过两对双向光纤与一个或以上的子控制器连接成环形网络结构;所述的主通讯卡上采用了双端口控制器;所述的子控制器可以包括高电位子控制器和地电位子控制器,各个高、地电位子控制器之间用光纤串行连接。本发明可实现在单个通讯周期内与整个子控制器群体进行信息交换的功能,即给某些子控制器下达命令的同时,可监控到所有子控制器的状态,而且通讯快速、稳定、可靠。
申请公布号 CN102347801A 申请公布日期 2012.02.08
申请号 CN201010243470.2 申请日期 2010.08.02
申请人 北京中科信电子装备有限公司 发明人 邱小莎;钟新华;罗宏洋;孙勇;王迪平
分类号 H04B10/20(2006.01)I;H04J14/02(2006.01)I 主分类号 H04B10/20(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种基于光纤和串行协议的群体数据交换环形体系结构,其特征在于:一台控制计算机、一个主通讯卡和一个以上子控制器;所述的主通讯卡插于控制计算机内部的总线插槽上,再通过两对双向光纤与一个或以上的子控制器连接成了环形网络结构。
地址 101111 北京市中关村科技园通州园光机电一体化产业基地兴光二街六号