| 发明名称 | Cu膜的成膜方法及存储介质 | ||
| 摘要 | 在处理容器内收纳基板，以气相状态将含1价脒基铜的成膜原料和含羧酸的还原剂导入至处理容器内，使它们在基板上反应，使Cu膜沉积在基板上。 | ||
| 申请公布号 | CN102348831A | 申请公布日期 | 2012.02.08 |
| 申请号 | CN201080011548.6 | 申请日期 | 2010.02.04 |
| 申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 小岛康彦;桧皮贤治 |
| 分类号 | C23C16/18(2006.01)I;H01L21/285(2006.01)I | 主分类号 | C23C16/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种Cu膜的成膜方法，其包含以下工序：在处理容器内收纳基板的工序；以气相状态将含1价脒基铜的成膜原料和含羧酸的还原剂导入至所述处理容器内的工序；使所述成膜原料与所述还原剂在基板上反应而使Cu膜沉积在基板上的工序。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||